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    半導(dǎo)體
    當(dāng)前所在的位置: 首頁 · 應(yīng)用 · 半導(dǎo)體 ·
    Application Overview
    應(yīng)用概述
    針對半導(dǎo)體芯片封裝、晶圓存儲等高敏感場景,丹泊提供精準(zhǔn)溫控環(huán)境試驗(yàn)箱,各類溫濕度可靠性相關(guān)的測試解決方案,助力半導(dǎo)體產(chǎn)品通過車規(guī)級、工業(yè)級認(rèn)證,賦能良率提升與研發(fā)周期縮短!
    • 芯片
      芯片研發(fā)和封裝階段需驗(yàn)證核心性能。
      高低溫性能測試 熱沖擊試驗(yàn) 低氣壓(高空)測試
    • 材料測試
      半導(dǎo)體材料(如硅片、光刻膠、封裝基板、金屬引線)的性能驗(yàn)證。
      濕熱老化試驗(yàn) 鹽霧腐蝕試驗(yàn) 紫外老化試驗(yàn)
    • 封裝存儲
      芯片與外界連接的關(guān)鍵環(huán)節(jié),可驗(yàn)證封裝后的芯片在復(fù)雜環(huán)境下的可靠性。
      溫循與濕熱復(fù)合試驗(yàn) 振動與沖擊測試 高溫存儲試驗(yàn) 輻射耐受性測試
    • 設(shè)備部件
      生產(chǎn)設(shè)備(如光刻機(jī)、離子注入機(jī)、晶圓清洗機(jī))的核心部件需在穩(wěn)定環(huán)境下運(yùn)行,環(huán)境試驗(yàn)箱可驗(yàn)證其可靠性。
      高低溫振動測試 潔凈室環(huán)境模擬
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